LCC封装
LCC封装,Leadless Chip Carriers(见图),的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘底部向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中,这样的芯片就可随时拆卸,便于调试。
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