TAIC

三烯丙基异氰脲酸酯

TAIC是指三烯丙基异氰脲酸酯，TAIC作为过氧化物交联或自由基反应交联的助交联剂被广泛应用，如氯化聚乙烯（CPE），EPDM，氟橡胶等等。

性质

Properties

密度Density： 1.11

熔点Melting point 26-28°C

沸点Boiling point 149-152 °C 4 mm Hg

TAIC应用

Application of TAIC

A. 助交联剂 Crosslinking Coagent

TAIC is widely used as a coagent for peroxide crosslinking or radiation crosslinking of Chlorinated Polyethylene (CPE), EPDM, Fluroelaster and so on.

（1）聚烯烃 Polyolefines

TAIC可以应用在聚烯烃的X射线等，或紫外线辐照交联中，可赋于聚烯烃较好的溶剂耐受性，同时较高温度时的强度也得到提高。

TAIC is availavle for linking by x-ray, y-ray electron or ultra violet ray radiation and the product polyolefines have the superior insolubility to solvents and the tensile strength at high temperature could be improved.

（2）氯化聚乙烯Chlorinated Polyethylene (CPE)

TAIC可以通过提高CPE过氧化物硫化体系交联密度来有效的改善耐热性能。

TAIC is effective modifier to heat resistance with increasing of crosslinking density for peroxide crosslinking denisty for peroxide crosslinking of CPE. Since TAIC acts as an acceptor of HCI which is envolved from CPE at crosslinking reaction and deterioriates its physical properties.

（3）乙烯醋酸乙烯共聚物 Ethylene Vinyl Acetate Copolymer (EVA)

TAIC是EVA的最有效的助交联剂。不同的助交联剂在EVA过氧化物交联中作用顺序如下：

TAIC is the most effective coagent for crosslinking EVA. The effectivness of crosslinking coagent which acts in peroxide crosslinking of EVA is as follows;

TAIC = TAC＞DVB =＞TMPTMA = DAP = EGDM＞NON

TAIC: Triallyl isocyanurate

TAC: Triallyl cyanurate

DVB: Divinyl Benzen

TMPTMA: Trimethylolpropane trimethacrylate

DAP: Diallyl phthalate

EGDM: Ethyleneglycol dimethacrylate

NON: None of crosslinking coagent

（4）三元乙丙橡胶 EPDM

TAIC preferably contributes to promote crosslinking rate and also to improve its heat resistance, compression set and abrasion resistance

举例

在过氧化物硫化体系中，加入助交联剂TAC或TAIC会使硫化的焦烧时间略为延迟，随着硫化时间的延长，助交联剂出现明显的促进交联效应。可能因为在硫化反应的初期阶段，助交联剂分子自身发生环化聚合，并与橡胶分子接枝而消耗部分橡胶分子自由基，此些自由基在无助交联剂时本应产生正常的化学交联。随着硫化时间的延长，烯丙基的双键与橡胶发生交联反应占主导地位，形成活性剂桥键，从而提高了交联效率。TAC与TAIC硫化效果的差别取决于分子活性有所不同，由于结构相似，对硫化影响差别并不明显[4]。

用途:

1. 多种热塑塑料（聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯、EVA、聚苯乙烯等）的交联改性剂。热交联一般添加量为1-3%，另加过氧化二异丙苯（DCP）为O.2-1%；辐照交联添加量为0.5-2%，可不再加DCP。交联后可显著提高制品的耐热性、阻燃性、耐溶剂性、机械强度及电性能等。它比单独采用过氧化物体系交联，要显著地提高产品质量，且无异味。典型用于聚乙烯，聚乙烯/氯化聚乙烯、聚乙烯/EVA、交联电缆和聚乙烯高、低发泡制品。

2. .乙丙橡胶、各种氟橡胶、CPE等特种橡胶的助硫化剂（与DCP并用，一般用量为0.5-4%），可显著地缩短硫化时间、提高强度、耐磨性、耐溶性、耐腐蚀性。

3. 丙烯酸、苯乙烯型离子交换树脂的交联剂，它比二乙烯苯交联剂用量少、质量高，可制备抗污染、强度大、大孔径、耐热、耐酸碱、抗氧化等性能极佳的离子交换树酯。这是国内外新近开发的，前景极好的新型离子交换树酯。

4. 聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯等改性剂，可显著地提高耐热性、光学性能和工艺加工性能等。典型用于普通有机玻璃的耐热改性。

环氧树酯、DAP（聚苯二甲酸二烯丙酯）树酯的改性剂，可提高耐热性、粘合性、机械强度和尺寸稳定性，典型用于环氧灌封料和包封料的改性。

6. 不饱和聚酯和热塑聚酯的交联剂和改性剂，可显著提高耐热性、抗化学腐蚀性、尺寸稳定性、耐候性和机械性能等。典型用于提高热压型不饱和聚酯玻璃钢制品耐热性，改性后的制品使用温度可达到180℃以上。

7. TAIC本身的均聚物一聚三烯丙基异三聚氰酸酯为一种透明、硬质、耐热、电绝缘优良的树脂、亦可用于粘合玻璃及陶瓷等。典型用于制造多层安全玻璃。

8. 聚苯乙烯的内增塑剂、苯乙烯与TAIC等共聚改性，可制得透明的、耐碎的制品。

9. 金属耐热、抗辐射、耐候性的保护剂，TAIC预聚物在金属表面进行烤镀，其烤镀膜具有十分优良的耐热、耐辐射、耐候性和电绝缘性。典型用于制造微电子产品的印刷线路板等绝缘材料。

10. 光固化涂料、光致抗蚀剂、阻燃剂和阻燃交联剂等到的中间体。典型用于合成高效阻燃剂TBC和阻碍燃交联剂DABC。

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