刘建影

瑞典皇家工程科学院院士

刘建影，1960年出生于上海，祖籍山东，瑞典皇家工程科学院院士，瑞典查尔姆斯理工大学教授，上海大学特聘教授，教育部新型显示技术及应用集成重点实验室主任。

人物经历

1979年-1984年在瑞典皇家理工学院材料系获得硕士学位

1984年-1989年在瑞典皇家理工学院材料系获得博士学位

1996年-2001年北京科技大学兼职教授

1998年-1999年瑞典国家生产工艺研究所，先后任项目统筹人、项目经理。

1999年12月-2000年1月、2002年7月-2002年8月、2003年6年-2003年7月香港城市大学访问教授

1999年起瑞典查尔姆斯理工大学先后任教授、系主任

2000年-2004年瑞典国家生产工艺研究所电子部部长

2001年7月1日-31日东京大学访问教授

2004年起上海大学特聘教授

2007年-2010年上海交通大学客座教授

主要成就

科研成就

1. 国家02重大专项“新型圆片级封装工艺技术开发与产业化”子课题“圆片级封装仿真与检测平台”

2. 国家科技部国际合作项目“采用碳纳米管的芯片互联技术及可靠性测试研究”

3.上海大学-江阴长电”联合实验室项目

已完成课题

2. 国家科技部863项目“新型无铅Sn基纳米焊膏制备技术研究”

3. 国家支撑计划“微电子工业封装用钎焊材料、键合金丝、蒸发材料及导电胶开发”子课题“表面贴装用导电胶系列产品开发及产业化技术研究”

4. 国家自然科学基金“碳纳米管微通道冷却器散热机理的理论与实验研究”

5. 国家自然科学基金“微系统连接界面分层失效的实验和微极模型研究”

欧盟项目“Europe-China Cooperation in Green Electronics Production Research”

6. 科技部国际合作司“中-欧绿色电子产品合作研究（EC-GEPRO）”

7. 上海市国际科技合作基金项目“高密度芯片封装装备及其关键技术”子课题

8. 上海市科委浦江人才计划“利用定向碳纳米管制作可集成的散热器件”

9. 上海应用材料研究与发展基金（AM基金）“基于纳米技术的新型界面散热材料”

10.欧盟第7框架项目,Smartpower, THEMA-CNT, NanoPack

11.瑞典国家自然基金委员会项目(VR) Use of Thermo-electric devices for on-chip cooling & Nanointerconnect for electronics packaging and production proposes for future miniaturization purposes

12.瑞典战略发展计划基金委员会项目( SSF) Electronics Production based on nanotechnology solutions

系统级封装方面

首次制备出CNT TSV互连，相关研究结果发表于纳米领域权威学术期刊Nanotechnology(2009).此项工作被认为是极大地改变了未来呈超摩尔定律发展的电子互连前景；

2010年首次成功地开发了用干法收缩碳纳米管束的工艺和铟基转印工艺，并发表在期刊《先进材料》和《碳》上。

在开发无焊点连接、无毒液晶高分子基板（LCP）新工艺基础上，首次成功地把主动和被动器件用光刻工艺做在无毒基板里，并取得优化工艺参数，获得MMIC器件在此基板上高到40G的信息传递数据。

首次成功地制造出硅基板上的纳米碳管微通道冷却器，相比现有硅基冷却器效率得到大幅提高。

纳米材料工艺与技术方面

以电纺技术成功地制造出新型银、纳米碳管等纳米界面散热材料，所开发材料的导阻率比现有材料降低5-10倍，机械抗拉伸强度提高20-50%，其中CNT纳米界面散热材料导热率可比现有商业产品优越10倍。

首次成功地制造出硅基板上的纳米碳管微通道冷却器，相比现有硅基冷却器效率得到大幅提高。在新型环保无铅封装材料研究中，对Sn-Ag-Cu合金无铅焊料在湿度和腐蚀影响下的疲劳寿命与朔性形变之间的C-M方程进行了研究，在世界上首次确定了Sn-Ag-Cu在湿度和腐蚀条件影响下的加速寿命缩小因子，提出了加速寿命缩小因子新概念。并提出以纳米颗粒强化微米级无铅焊料的新概念，将焊接层的剪切强度提高至少3倍以上。

导电胶方面

首次发表了有关各向异性导电胶在印刷线路基板上失效机理的研究成果，并得到共论。尤其各向异性导电胶在柔性基板上的失效机理研究，对此先进材料在手机、显示器等的工业应用起了极其关键的推进作用。发表了该专业唯一专著。在纳米焊料、纳米导电胶领域的研究处于世界前沿水平。

发表370余篇论文及章节，获得和申请19项专利；主编电子封装导电胶专著一本；有100余篇论文被SCI和EI系统收录,被SCI系统引用1032次，H指数为19（101214）并主持编辑了四次“聚合体，高密度电子封装”领域的国际会议学报专刊。

荣誉表彰

2010年上海市华侨华人专业人士“杰出创业奖”

2006年上海市政府“白玉兰纪念奖”，日本IEEE国际学术研讨会ICEP“最佳论文奖”

2004年美国电器电子工程师学院器件和封装分院“特殊技术成就奖”

2002年美国第三界电子器件与技术会议（ECTC），IEEE CPMT“特别总统鼓励奖”

2000年论文“Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B 无铅焊料的微结构分析”

被评为《焊料和表面封装技术》杂志“最佳论文推荐奖”

1996年美国IEEE CPMT学报，先进封装领域“最佳论文奖”

1995年论文“在刚性及柔性印刷电路基板上的各向异性导电胶倒装焊技术”