半模

模的概念的推广

半模是半范数，模式范数。半模是模的概念的推广。

简介

显然，每个模都是一个半模，但反之不然。为了定义一个半模，采用了半子环，它是从属于环的运算下的环的子集。利用半子环来定义半模

基本简介

HOTHALF热半模是模塑工业结合现代化生产而形成的一种新概念,您只需提供简单的塑料制品信息,KONSN就能为您设计和加工出最适合您的热半模,并将最先进的热流道系统和运用技术带给您,使您在模塑行业更具竞争力!

KONSN热半模配合标准的模架、热流道喷嘴、和分流板系统，能完全解决热流道系统安装在模架上的各种难题，即使您从来没有使用过热流道系统也没有关系，因为我们对系统的独家负责使与客户之间的交流简单易行并减少出错的可能性。每一套系统都按您的要求定制而成。

我们运用在热流道使用和设计方面的专长，使热半模的冷却和出线以及紧固螺拴都为获得最佳性能而布置。

每一套热半模系统都经加热测试和试水，同时所有尺寸均经检查。交货时均附有一份记录和测试报告。

KONSN热半模最广泛运用于一模多腔以及产量较大的产品中，目前有众多的领域在使用KONSN热半模，如化妆品包装、瓶盖、瓶胚、软管注头、电子零件、齿轮、家电外壳、日用品、文具以及汽车配件等。使用KONSN热半模最大的优势就是方便和快捷，KONSN还保证系统的稳定性以及寿命使您使用起来更得心应手。

半模基片集成波导定向耦合器的设计与研制

摘要

近年来，一种新型导波技术——基片集成波导（SIW）得到了世界诸多学者的关注和研究。基片集成波导综合了金属矩形波导和微带线两者的优点，即：高q值，低损耗，可

平面集成，成本低，可大量生产，易于设计等。2005年12月，东南大学毫米波国家重点实验室在基片集成波导的基础上，首创了半模基片集成波导（HMSIW）概念。除了具有基片集成波导大部分的优点外，半模基片集成波导最大的优势在于设计尺寸仅约为前者的一半。

本论文以东南大学毫米波国家重点实验室所提出的半模基片集成波导概念为基础，基于商业电磁仿真软件，分析和设计了半模基片集成波导定向耦合器，并进行了实验验证，主要研究内容和获得的结果如下：

首先，针对半模基片集成波导与微带（MS）电路的转接问题，设计了良好匹配的MS-HMSIW转接器。其次，将矩形波导窄壁缝隙耦合原理引入到半模基片集成波导，研制了X波段半模基片集成波导90°电桥，获得了比较好的结果，实测有效带宽可达14.5%。与采用基片集成波导设计90°电桥相比较，半模基片集成波导既保持了高Q值，低损耗的优点，同时将设计尺寸缩小了近一半。设计中采用了前述的MS-HMSIW转接方式，验证了这种转接器的有效性。在此基础上，仍采用窄壁缝隙耦合结构，研制出了四种耦合度不同的半模基片集成波导定向耦合器，性能良好。第三，借用了矩形波导窄壁双缝耦合结构概念，研制出了性能较好的半模基片集成波导双缝定向耦合器。第四，在前述90°电桥基础上，结合慢波结构对电磁波相位的影响，研制出了180°定向耦合器。本文还给出了在Ka波段90°和180°电桥结构的设计方案。第五，利用半模基片集成波导无孔窄边的泄漏效应设计并实现了两种结构共四个半模基片集成波导连续耦合定向耦合器。第六，设计实现了半模基片集成波导的环形电桥结构。针对半模基片集成波导非对称性，给出了结合微带线或者基片集成波导的混合设计方法。

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