南通富士通微电子股份有限公司

全国外商投资双优企业

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳交易所上市，股票简称：通富微电，股票代码：002156，主要股东：南通华达微电子有限公司42%，富士通有限公司28%，公司总股本：26700万股，公司专业从事集成电路封装，测试，由中方控股并负责经营管理，董事长，总经理石明达是中国半导体协会副理事长，中国集成电路领军人物，教授高工，国务院特殊津贴获得者，江苏省人大代表。

发展简史

公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。

公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是南通富士通的客户。

南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司是国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多，专业提供从芯片测试（PT）到封装（ASSEMBLY），到成品测试（FINAL TEST）一条龙服务（BACKEND TURN-KEY）的骨干企业。

公司设有技术中心，以世界百强企业之一的日本富士通作技术后盾，采用JEDEC国际标准，不断开发紧跟IC前道芯片设计、制造潮流的后道封装、测试技术和工艺。公司现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。公司每年自主开发上百种测试软件，应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试。公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。公司正在积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。

公司年年实施技术改造，现已投资数亿元，承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，使产能不断扩大，满足市场需要。

企业文化

公司奉行“顾客满意第一”的方针，竭诚为客户提供一步解决方案，即从芯片受入到组装、测试，再到成品送达客户手中全部由南通富士通一步完成。公司拥有覆盖中国国内及美国、欧洲、东南亚等近20个国家和地区的专业化、一体化区域营销网络。公司引进超声扫描、红外回流、高压蒸煮、扫描电镜等国际一流检测设备，建立了为客户提供质量保证的可靠性与失效分析试验室，并在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVQI公司的ISO9001、QS9000及ISO14001三项体系认证。公司对内建立了集计划、采购、制造等管理于一体并与海关联网的计算机辅助生产、办公管理信息系统，对外建立了基于互联网的WIP网上即时查询系统。

公司以完善的管理，承诺为客户提供高品质、低成本和最快交货服务。公司现已通过多家国际知名半导体公司的分包方资格认证，并正在成为全球主要IC封装、测试分包商。

公司荣誉

公司享有“国家火炬计划重点高新技术企业”、“中华人民共和国保税工厂”、“全国外商投资双优企业”、“江苏省优秀企业”、“南通市明星企业”、“中国人民银行AAA级资信企业”等称号。

其他相关

公司目标是“中国第一、世界一流”。规划到2007年，实现年产集成电路50亿块的规模。公司董事长、总经理石明达衷心感谢各界人士的支持与厚爱，并热诚欢迎海内外客商洽谈合作！

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