异方性导电胶

在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂

异方性导电胶是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂。可以广泛适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。

性能特点

Conducore导电胶性能优异。

Uninwell是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。

异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。

Conducore异方性导电胶ACP是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型； 6997系列为加热低温固化型； 6998系列为UV紫外线光固化型。

异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。

ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间穿插。对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。一旦产生了电子连续性，通过化学反应（热固化）或通过冷却（热塑料）来对电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起，并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。

在欧洲、日本和美国，已经在电子内连接中使用了Conducore的异方性导电胶ACA，并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利，但我国在这方面还是空白。

ACA分为两大类：其中一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能；而另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性。

电胶特性

（1）工艺前的各向异性

这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。

（2）工艺后的各向异性

这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。

ACA最开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧电极相连。

异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都必须在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常精确地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。

电胶优势

适合于超细间距

首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；

具有较低的固化温

其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；

互连工艺过程简单

ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；

具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配

ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；

节约封装的工序

节约封装的工序，对波峰焊，可减少工艺步骤；

不含铅以及其他有毒金属

异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），（ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。

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