显微分光光度计

显微镜材料

显微分光光度计(Micro-Photometry)是用来描述薄膜、涂层厚度超过1微米的物件的光学性能的。

产品简介

显微分光光度计同样也被称作为：microreflectometer、micro-reflectometer、microphotometer(Spectroscopic)、microspectroscopic photometer等等。依靠着Angstrom公司独特的专业设计，MSP系列产品有着在线的实时数字成像系统，以及强大的数字编辑能力、拥有者反射率、透射率及吸收光谱等测量工具。可以在毫秒的时间内就完成数据采集。在进行诸如反射、透射、涂层厚度、折射率(光学常数)等光学性能改变的运动学研究方面，TFProbe软件允许用户设立加热阶段或冷却阶段。在各种MSP型号的可移动X-Y平台或ρ-θ平台中都可以用到自动成像功能，在使用螺杆的电动调焦功能上也同样的能使用此功能。仪器所能测量的波长范围通常是用户考虑的最重要的一个参数，Angstrom公司的MSP产品，其测量波长覆盖了从深紫外光(DUV)到近红外光的范围。这个波长范围应当诸如薄膜或涂层的厚度、反射或透射的典型波长范围等因素决定。

产品特点

基于视窗结构的软件，很容易操作先进的深紫外光学及坚固耐用的抗震设计，以确保系统能发挥出最佳的性能及最长的正常运行时间基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量低价格，便携式及灵巧的操作台面设计在很小的尺寸范围内，最多可测量多达5层的薄膜厚度及折射率在毫秒的时间内，可以获得反射率、传输率和吸收光谱等一些参数能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率系统配备大量的光学常数数据及数据库对于每个被测薄膜样品，用户可以利用先进的软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析系统集合了可视化、光谱测量、仿真、薄膜厚度测量等功能于一体能够应用于不同类型、不同厚度(最厚可测200mm)的基片测量使用深紫外光测量的薄膜厚度最低可至20 Ǻ 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面先进的成像软件可用于诸如角度、距离、面积、粒子计数等尺寸测量各种不同的选配件可满足客户各种特殊的应用

系统配置

型号：MSP300R 探测器：2048像素的CCD阵列光源：直流稳压卤素灯光传送方式：光纤自动的台架平台：特殊处理的铝合金操作平台，手动调节移动范围为75mm×55mm 物镜有着长焦点距离:4×，10×，50× 通讯接口：USB的通讯接口与计算机相连测量类型：反射/透射光谱、薄膜厚度/反射光谱和特性参数计算机硬件：英特儿酷睿2双核处理器，200G硬盘、DVD刻录机，19”LCD显示器电源：110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面设置) 重量：120磅总重保修：一年的整机及零备件保修基本参数：

波长范围：400nm到1000 nm 波长分辨率: 1nm 光斑尺寸：100µm (4x), 40µm (10x), 8µm (50x) 样品尺寸：标准150×150mm 基片尺寸：最多可至20mm厚测量厚度范围: 10nm 到25 µm 测量时间：最快2毫秒精确度：优于0.5%（通过使用相同的光学常数，让椭偏仪的结果与热氧化物样品相比较）重复性误差：小于2 Ǻ

应用领域

半导体制造（PR，Oxide, Nitride..）液晶显示（ITO，PR，Cell gap... ..）医学，生物薄膜及材料领域等油墨，矿物学，颜料，调色剂等医药及医药中间设备等光学涂层，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. 半导体化合物在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜非晶体，纳米材料和结晶硅产品可选项：

波长可扩展到远深紫外光(MSP100)或者近红外光范围(MSP500) 高功率的深紫外光用于小斑点测量可根据客户的特殊需求来定制在动态实验研究时，可根据需要对平台进行加热或致冷可选择的平台尺寸最多可测量300mm大小尺寸的样品更高的波长范围的分辨率可低至0.1nm 各种滤光片可供各种特殊的需求可添加应用于荧光测量的附件可添加用于拉曼应用的附件可添加用于偏光应用的附件自动成像平台最多可对300mm的晶片进行操作。

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