汪正平

美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士

汪正平（WONG, Ching Ping），1947年3月出生于广东省广州市，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士、中国台湾“中央研究院”院士，香港中文大学工程学院前院长及卓敏电子工程学讲座教授，佐治亚理工学院董事教授及Charles Smithgall Institute讲座教授。

人物经历

1947年3月，汪正平出生于广东省广州市。

1949年，2岁时举家迁徙到香港定居，先就读元朗小学，其后升读元朗公立中学。

1965年年底，高中毕业后考入香港中文大学中文系。不久，美国的哥哥鼓励汪正平转读美国普渡大学，主修化学。自此，他一直在美国生活。

1969年，毕业于美国普渡大学，获得化学学士学位，之后进入宾夕法尼亚州州立大学就读。

1972年，从宾夕法尼亚州州立大学毕业，获得硕士学位。

1975年，从宾夕法尼亚州州立大学毕业，获得哲学博士学位，博士毕业后到斯坦福大学跟随亨利·陶布教授（Henry Taube，1983年诺贝尔化学奖获得者）作博士后研究。

1977年，离开校园加入美国电话电报公司（AT&T）辖下的贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家。

1992年，获贝尔实验室颁发院士；同年，当选为国际电气与电子工程师学会会士（IEEE Fellow）。

1995年，离开实验室到乔治亚理工学院执教，并成为乔治亚理工学院董事教授（Regents’ Professor）。

2000年，当选为美国国家工程院院士。

2010年，全职回中国，被聘为香港中文大学工程学院院长、电子工程讲座教授（Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering）。

2013年12月，当选为中国工程院外籍院士。

2015年，当选为香港科学院创院院士。

2022年，当选为中国台湾“中央研究院”院士。

主要成就

科研成就

汪正平创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用。

截至2011年，汪正平以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000余篇（其中SCI收录论文335篇，EI收录625篇），其中包括发表于Science（科学）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（美国化学会志）文章5篇，Nano Letters （纳米快报）文章6篇，以及发表于ACS Nano（ACS纳米）、Advanced Materials（先进材料）等电子材料领域顶级期刊论文多篇。撰写了《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在中国国内出版。2018年入选最广获征引研究人员（Highly Cited Researchers 2018）。

截至2011年，汪正平获得授权56项美国专利。

人才培养

汪正平编写了美国高校常用的材料和电子专业教科书《Polymers for Electronic and Photonic Applications》。

汪正平在香港中文大学担任工程学院院长之后，采取改革举措，力争培养高端科研人才。

汪正平多年来奔走中美两地，推动中国电子封装技术在学术、产业化和国际合作方面的发展。努力为国家培养人才，帮助建立与美国国家封装研究中心的国际合作，为国家建设电子封装人才梯队。

荣誉表彰

社会任职

个人生活

汪正平的父母在广州接受教育，并在报馆中从事记者工作。

人物评价

汪正平是有机高分子在器件封装应用领域研究的开拓者之一。（大连理工大学校内活动网评）

汪正平在塑料封装领域做出了卓越贡献，并被誉为“现代半导体封装之父”。（IEEE News于2006年5月24日撰文报道）