浸焊

使焊点上锡的焊接方法

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

浸焊的介绍

浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

一、手工浸焊

手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其操作过程如下：

1．加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃；之间；

2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂；

3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 为宜，浸锡的时间约3～5秒；

4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。

手工浸焊的特点为：设备简单、投入少，但效率低，焊接质量与操作人员熟练程度有关，易出现漏焊，焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。

机器浸焊

机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大，元件多，无法靠手工夹具夹住浸焊时，可采用机器浸焊。

机器浸焊的过程为：线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时，锡炉作上下运动或PCB作上下运动，使PCB浸入锡炉焊料内，浸入深度为PCB厚度的l/2～2/3，浸锡时间3～5秒，然后PCB离开浸锡位出浸锡机，完成焊接。该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接，以此代替高波峰机，减少锡渣量，并且板面受热均匀，变形相对较小。

手浸型锡炉

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：

一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。

三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。

四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。

另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。

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