笔记本散热器

风扇装置

笔记本散热器，是直接对着笔记本电脑底部吹散热量，将笔记本热量强制吹出，并引入冷空气，增加笔记本底部的空气流动，从而使笔记本电脑内部各发热元件均得到散热的风扇装置。

简介

有效保持内部的低温工作环境，是有效降低笔记本电脑温度的小装置。但笔记本散热器通常只是辅助笔记本散热，而且大部分的散热器主要是通过加强底部塑料外壳的空气流动速度，来达到降低笔记本外部温度，而笔记本的内部热量主要依靠CPU风扇来强制对流带出，笔记本散热器接力把热量带走才能完成降温，所以单纯外部散热效果还不能达到我们理想的状态。

随着市场的变化，产品的更新换代，现在已经有风扇可以自由移动的专用散热器,以及直接将热空气从笔记本出风口抽出的抽热式散热器。

产品特点

注意事项

最近两年，笔记本散热器的种类变得越来越多，不过随之出现的，也是鱼龙混杂的混乱局面。所以在选购时，最应该注重的就是笔记本散热器的材质。目前来看，杂牌产品通常采用塑料材料，不但导热能力差，而且外形设计也不太合理。相对来说，名牌产品都会采用导热系数较高的铝合金，其散热效果是令人满意的。除此之外，在选购时还应该注意散热器的边缘是否光滑，散热器的表面是否采用了防滑设计。否则要是把手划伤了，或者笔记本从散热器上“速滑”下来，可就得不偿失了。

笔记本散热器通常采用双风扇设计或三风扇设计，其散热效果主要是由风扇所产生的气流所决定的，而不是风扇的数量。所以在选购笔记本散热器的时候，不可盲目的迷信三风扇设计，有时候还是双风扇设计更为优秀。最理想的方案就是拿着自己的笔记本亲自体验一下，这样才能买到最适合的产品。另外需要注意的是，有些双风扇设计之所以会有更强的散热效果，是由于提高了风扇转速才实现的。随之而来的，就是明显的噪音。所以本本用户在选购时，一定要特别留意散热器的噪音问题。只有在安静的环境下没有明显噪音，才适合本本用户购买！

大多数笔记本散热器都会采用USB供电，这样的设计还是非常方便的。不过如果在使用电池时用USB供电就有可能会造成笔记本供电不足导致笔记本续航时间缩短，或者占用了宝贵的USB接口，无法连接其他设备。所以从理论上来讲，最好还是购买同时具备外置电源供电的笔记本散热器。这样一来，在有外置电源或不需要连接多个USB设备时，就使用USB供电，而在笔记本进行大负荷工作或需要连接多个USB设备时，则使用外置电源供电。不但使用更为灵活，也不至于影响到其他USB设备的使用。

风扇的噪音是不可避免的，但却可以通过降低转速来降低噪音。在天气并不太热的日子里，具备调速功能的笔记本散热器更值得青睐。目前来看，笔记本散热器的风扇通常具备高、中、低挡三级调速。就像是电风扇那样，随着温度的不同而进行调节。所在选购笔记本散热器时，要尽量购买具备调速功能的产品。除此之外，具备了软件控制和自动监控的笔记本散热器，也可以多考虑。

除了底座式散热器之外，市场上还出现了PC卡式散热器。这种散热器可直接插入笔记本的PC卡插槽内，利用风扇转动向外抽风，以达到笔记本快速降温的目的。不过，由于内部设计的不同，这种散热器并不是适合所有笔记本。如果强行使用，就会扰乱内部的空气对流，造成笔记本内部的高烧不断，所以这种散热器只有杂牌产品。除此之外，还有外形与它类似的排风口散热器，这种散热器也是向外抽风，不过是安装在笔记本的排风口，因此，抽风方向能够与笔记本内部空气流动的方向一致，所以可以考虑。

笔记本之所以需要散热器，主要还是因为底部空气流通不畅所造成的。所以市场上还有一种笔记本脚垫，同样可以算是一种特殊的散热器。在使用了脚垫之后，笔记本就实现了“增高”，距离桌面的距离也就大了很多。底部空气更容易流通，散热问题也就得到了一定解决。

人体工学

长时间使用笔记本进行商务办公和游戏，会导致操作性的腰椎，脊椎的损伤，而笔记本散热器使用人体工学设计，能更好地适应和满足人的各角度选择，让人们在工作中更舒适、安全和健康。从而提高工作效率。

热器原理

1、散热底座的材料

当前市场主要产品使用的材料有两种：金属或者塑料。金属的导热性好，但任何一款笔记本的底部都有防滑胶垫，和金属散热底座不可能紧贴在一起，所以金属的导热性能不能完全发挥出来。当然，金属底座还是可以更好地将笔记本内散发出来热量吸收并扩散出去。另外金属一般比较重，而且由于制造时工艺要求较高，一旦做工不够精细，极易成为伤人的利器。塑料材质一般比较轻便，硬度也较高，很多工程塑料的强度甚至超过金属。出于成本及轻便的考虑，重量较轻、发热小的笔记本可以选购设计较好的塑料散热底座。但是如果是重量较大，发热较高的笔记本还是建议选购金属材质的做工良好的散热底座。

2、散热底座的原理

散热，其实就是一个热量传递过程——传导、对流、辐射等几种方式。通常在台式机中主要是风冷技术，这包括cpu、显卡、电源及机箱的散热风扇等，在笔记本电脑中，风冷依旧的主要的散热方式，绝大数的散热方式是：风扇+热管+散热板的组合。很多笔记本电脑采用铝镁合金的外壳，对散热也起到了一定的作用。大家都知道，在笔记本电脑底部一般都有散热通风口，或吸入或吹出，对笔记本电脑的散热都非常重要。笔记本电脑在设计的时候也考虑到散热问题，往往会用垫脚将机身抬高，但是在温度过高的时候，就显得比较勉强。

笔记本的散热底座的散热原理主要有两种：1）单纯通过物理学上的导热原理实现散热功能。将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底部，抬高笔记本以促进空气流通和热量辐射，可以达到散热效果。2）在散热底座上面再安装若干个散热风扇来提高散热性能。这种风冷散热方式包括吸风和吹风两种。两种送风形式的差别在于气流形式的不同，吹风时产生的是紊流，属于主动散热，风压大但容易受到阻力损失，例如人们日常夏天用的电风扇；吸风时产生的是层流，属于被动散热，风压小但气流稳定，例如机箱风扇。理论上说，开放环境中，紊流的换热效率比层流大，但是笔记本底部和散热底座实际组成了一个封闭空间，所以一般吸风散热方式更符合风流设计规范。市场上的散热底座多数是有内置吸风式风扇的，下面以此为主来介绍。

3、散热底座的结构

风扇型的散热底座构造其实也不复杂，一般是由金属或者塑料外壳加上内置的2--4个风扇构成，风扇的供电方案有通过笔记本usb接口供电以及外置电源供电两种，有的产品还具有扩展多个usb口的功能。大多数笔记本电脑的散热底座的风扇均采用吸风式设计，因为这样可以最大限度的减少空气扰动造成的影响，提高散热效率。

散热底座风扇的数量和布局也非常重要，笔记本后部往往是电池，而一些主要发热部件如：cpu和硬盘等位置相对靠中间，特别是硬盘，大多设计在手托下面，而这些部位很多散热底座往往没有设计风扇。所以选购散热底座前，最好先能弄清自己的本本底座几个主要部件的位置，最简单的方法是让本本开机一小时后直接手摸底部及桌面，确定最烫的几个位置就好。然后，尽量选购风扇布局较为接近发热位置的底座。

尽量选购带有独立供电开关的散热底座，检查是否有防滑或者固定结构可以有效避免意外事故发生，大小和颜色问题依据个人喜好了。

4、散热底座的性能

性能判定方法：同等环境下，不使用散热底座，分别记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；然后使用散热底座，也记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；比较这四个温度值，们可以大概确定该散热底座的散热性能了。

还需要特别注意的是散热底座的噪音和震动问题，风扇的数量和质量是决定因素。风扇多固然增加散热效果，但是相应的耗电及噪音震动也增加了，所以一般以2～3个为宜。所以选购底座测试的时候需要留心判断下其噪音是否能够接受，是否会有震动影响电脑硬盘。

5、散热底座的使用注意事项

笔记本散热底座使用起来十分简单，首先，将笔记本散热底座平置，然后连接上供电电源，使散热底座风扇孔朝上打开前端供电开关，最后将笔记本平放于散热底座上面即可。无论什么环境下，注意留出所有散热风扇的出风口，保证空气可以携带热量快速扩散出去。

6、抽热式散热器原理

抽热式散热器是通过笔记本电脑的出风口，将笔记本内部热量抽出，同时将冷空气引入而起到给笔记本电脑内部降温的作用。

制作工艺

常用的底面处理工艺包括：

拉丝工艺(研磨)

拉丝工艺也是使用最多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物；当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。

拉丝工艺的特征 : 一条条平行的磨痕

盘铣工艺(切削)

盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

盘铣工艺特征 : 弧形的磨痕

数控机床

数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。

其他工艺

除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。

正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。

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