联合铜箔(惠州)有限公司
联合铜箔(惠州)有限公司是成立于1992年11月的中外合资企业,注册资本6,500万美元,主营业务为覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营,以及电解铜箔专用生产设备的开发。联合铜箔股权结构为:中科英华高技术股份有限公司持有75%股权、BACHFIELD LIMITED持有25%股权。
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