芯片和科学法案

2022年8月美国出台的法案

《芯片和科学法案》是美国通过的一项法案。将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策，以吸引各国芯片产业转移到美国去，同时限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。除对芯片产业补贴外，该法案还包括对前沿科技的研发进行拨款，涉及资金共高达2800亿美元。

公布时间

当地时间2022年8月9日，美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》，正式成法生效。

2023年9月22日，美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。

主要内容

顾名思义，《2022年芯片与科学法案》的两大部分一是芯片，二是科学。法案将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴，还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。这些好像是以优惠政策进行招商引资的普通立法，但其中不少条款明确限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动，这就成问题了。

该法案酝酿已久，曾长时间占据美国内外舆论关注的焦点，在美国两党分化、对立严重的情况下仍得以通过，主要归因于其露骨地针对中国的特点，切中了民主、共和两党为数不多的共识之一。

该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。

各方反应

中国

2022年8月，商务部举行例行发布会，针对美国通过《芯片和科学法案》，商务部新闻发言人表示坚决反对扰乱国际贸易，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

美国《芯片与科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。中国贸促会、中国国际商会提倡并积极推动良性、公平和公正的国际竞争，反对美国借国家力量阻挠全球工商界正常交流与合作，在歧视别国的基础上展开不公平竞争。

《芯片与科学法案》中“2022年芯片法案”章节规定，将采取给美本土芯片行业提供巨额补贴，给半导体和设备制造提供投资税收抵免等一系列措施，以鼓励企业在美国建厂。这些条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是，法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业的经营活动面临的不确定性大大增加。此外，该法案 “研究与创新”章节中规定，要采取一系列措施保证根据“美国制造”项目研发的技术在美国国内生产。这些规定不仅限制了部分国家企业公平参与全球竞争，也对全球经济复苏和创新增长带来负面影响。

总之，该法案的生效和实施，将影响全球芯片产业链供应链的优化配置和安全稳定，严重扰乱各国企业在遵循基本市场规律下正常的经贸与投资活动，与全球工商界希望加强交流合作的普遍愿望背道而驰。中国贸促会、中国国际商会对此表示坚决反对，并呼吁全球工商界携手应对，消除该法案对工商界的不利影响，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

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