表面贴片封装
表面贴片封装,无需插入引脚的专孔,只需将集成电路放置在印制电路板的一面,并在同一面进行焊接的一种封装方式。降低了印制电路板设计的难度,同时也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片,若不用专用工具,则很难拆卸下来。
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