高温共烧陶瓷
高温共烧陶瓷,英语缩写HTCC。将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起,通过高温烧结(通常大于1200℃)制成多层电路的集成式陶瓷。高印刷分辨力、一次性烧成、介电层厚度可控、表面光滑、叠层数目无限制、与硅半导体热膨胀系数匹配。但高熔点金属电导率不高、制备工艺烦琐、不能直接印刷电阻、生产成本高。
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