国家专用集成电路系统工程技术研究中心

教育部、江苏省科技厅主管的研究机构

国家专用集成电路系统工程技术研究中心（国家ASIC工程中心）组建于1992年，教育部、江苏省科技厅主管，依托于东南大学。1995年通过国家科技部组织的验收，历次通过国家科技部评估，2000年、2007年分别获国家科技部再建设支持。

中心规模

专用集成电路（ASIC）及其系统的逆向工程，跟踪国际最新微电子技术及电子信息系统的最新发展水平和趋势。数模混合专用集成电路设计及设计方法研究。研究开发通信、计算机、家用电器等领域以ASIC为核心的电子信息产品。

在职教职工36人，其中教授10人、副教授及高级工程师12人，国家重大专项规划、实施专家组专家1人，国家高技术研究发展计划（863计划）信息技术领域主题专家组专家1人，国家新世纪百千万人才工程入选1人，教育部新世纪优秀人才支持计划人选1人，全国优秀科技工作者1人，江苏省333工程领军人才1人，江苏省333工程学术带头人1人，江苏省特聘教授1人，江苏省杰出青年基金获得者1人，高校”青蓝工程”科技创新团队2个。

组织架构

专用集成电路研究所

江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所以东南大学为依托，以国家专用集成电路系统工程技术研究中心为核心，以高效能计算SoC、功率与射频微波集成电路、无线传感网络（WSN）核心芯片为研发方向，围绕国家战略，构建以产业需求为导向、产学研用相结合团队运行模式。其建立对引领和支撑江苏新兴产业培育发展、传统产业转型升级，推动成果转化、服务企业创新发展的作用和意义。

国家ASIC工程中心（无锡）

国家专用集成电路系统工程技术研究中心（无锡）围绕无锡新区争创国家首批创新型试点园区的目标，面向无锡新区打造“中国IC设计第一区”的集成电路产业优化发展纲要，依托东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心在集成电路学科关键技术、科研项目、人才培养及成果转化等方面的优势，在东南大学无锡分校实施。

苏州市集成电路与系统重点实验室

苏州市集成电路与系统重点实验室是由东南大学苏州研究院与苏州独墅湖高等教育区合作建设，是东南大学国家专用集成电路（ASIC）系统工程技术研究中心苏州研发基地的主体。实验室成立于2007年8月，2007年12月正式运行。实验室现有副教授以上科研人员4人，每年约有50名研究生和合作企业人员进入实验室开展研究工作，已经累计培养硕士生和博士生约100人。

ASIC工程中心香港分中心

ASIC工程中心香港分中心于2012年6月21日获科技部批准成立，是在香港成立的第一个国家工程技术研究中心分中心。分中心依托单位是香港应用科技研究院，依托单位主管部门是香港特别行政区政府创新科技署。分中心围绕微电子技术领域的系统芯片、功率集成电路、模拟与数模混合集成电路、射频集成电路四个方向开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。

研究领域

模拟集成电路

本方向以无线传感网络（WSN）节点芯片和系统为研究对象，包括WSN节点芯片、应用系统和平台、模式识别三个方向。

（1）无线传感网络（WSN）节点芯片方向致力于信号采集和传输相关集成电路的设计研究，包含射频收发电路、数模和模数转换电路、数字基带调制解调电路等子课题；

（2）应用系统方向在本部门所开发芯片基础上构建完整的WSN节点系统和网络，包括了编程开发、组网协议研究、测试方法研究等子课题；

（3）模式识别方向致力于人脸识别和行为识别算法的研究并将其融合进无线传感网络，可应用于安全监控、智能身份识别等场合。

数字集成电路

本方向专注于大规模数字集成电路设计，主要包括：低功耗电路架构设计、嵌入式SRAM设计、GPS数字基带设计、可重构处理器架构等。

（1）低功耗电路架构设计：主要研究宽电压高能效技术，正在开发40nm 0.5V~1.1V 单元库、自适应动态电源调节技术、高能效的电路架构设计等，正在开发高能效的SHA256。

（2）嵌入式SRAM设计：主要研究高性能低功耗SRAM单元，正在开发大容量72MB的异步SRAM芯片，0.5V~1.2V SRAM宏单元。

（3） GPS数字基带设计：主要研究高灵敏度、高精度GPS算法和电路，正在开发GPS、BD-2双模，捕获-149dbm，跟踪-163dbm的基带和算法。

（4）可重构处理器架构：主要研究高能效高灵活可重构处理器，正在面向数据密集型应用开发领域专用可重构处理器。

器件与工艺

本方向的研究专注于功率半导体技术，主要包括：功率半导体器件设计、功率集成工艺开发、高压电路设计及相关功率可靠性研究等。

（1）功率半导体器件设计：已完成600V平面型功率VDMOS和600V超结CoolMOS的设计研发，正在开展600V SiC JBS及1200V SiC MOS的器件设计工作；

（2）功率集成工艺开发：已经完成0.5μm 100V CDMOS工艺、1μm 200V SOI工艺以及1μm 700V体硅工艺的开发，正在开展1μm 600V厚膜SOI工艺的开发工作；

（3）高压电路设计：已经成功完成等离子显示驱动系列芯片的设计研发，相关产品已经供货三星电子、四川长虹电子等国际性电子厂家，自主研发的半桥系列驱动芯片也已经完成全套验证工作并预备量产，正在开展新一代半桥系列驱动芯片的设计工作；

（4）功率可靠性：围绕功率集成器件、电路及系统在实际工作中出现的各种可靠性问题展开相关研究，分析失效机理并提出改进方案。长期致力于功率分立器件dv/dt可靠性、功率集成器件热载流子可靠性、功率集成电路ESD保护设计、功率集成芯片热装热可靠性等内容的研究。

功率集成电路与系统

功率系统组致力于功率开关变换器的研究与开发，其中重点主要包括2个研究方面。

（1）功率开关电源——利用开关器件和储能元件将输入的电信号（直流或者交流）转化为特定应用场合需要的恒压或者恒流输出电信号；

（2）开关磁阻电机驱动器-利用多相开关桥臂将输入的电信号（直流或者交流）转化为高频输出信号以控制电机的转动。此外在工业控制等综合应用系统方面也进行了相关产品的研发工作。

嵌入式系统与软件

嵌入式系统对性能以及功耗的追求越来越成为设计的瓶颈。为了迎接这一挑战，嵌入式系统以及软件学科从处理器微体系结构评估，嵌入式系统与应用，以及嵌入式并行计算这三个方向开展了大量研究工作。

（1）处理器微体系结构研究：本研究针对移动CPU，以移动智能操作系统中间件及其依赖的底层核心算法为切入点，自底而上的构建处理器流水线与微结构的解析模型，揭示CPU性能与功耗、面积之间的制约关系。

（2）嵌入式系统与应用：是本学院将多学科与电子信息技术相融合的实体机构，研发内容涉及电子信息类多学科的交叉。研究包括嵌入式操作系统及嵌入式手持设备应用软件开发，无线自组织网络及无线传感器网络算法与设备，智能机器人，物联网传感器网络路由技术，高安全度生物特征身份识别，多媒体图像处理等技术。

（3）嵌入式并行计算研究：属该研究方向新近成立的课题组。并行计算是折中嵌入式系统性能功耗的有效方法。以具备并行计算能力的移动GPU为主要研究对象，研究其微架构、并行化编程语言，以及软硬件适配方法，并实现计算机视觉相关领域的嵌入式应用，前景十分广阔。

研究成果

工程中心承担国家自然科学基金、国家“863”计划、国家重大专项等国家级项目40项，省部级攻关项目等32项；研究成果获国家科技发明二等奖1项，教育部技术发明一等奖1项，国家科技进步三等奖1项，江苏省科技进步一等奖5项，教育部科技进步二等奖2项；通过国家重点新产品认证2项，申请专利650余件，其中已授权专利340件，发表著作7部，论文900余篇，其中被SCI收录155篇，EI收录312篇。

中心位置

地理位置：江苏省南京市四牌楼2号逸夫科技馆

邮政编码：210096

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